General Electric IS200TBCIH1BCE Placa de terminales de contacto Mark VI

Tarjeta de terminales de entrada de contacto GE IS200TBCIH1BCE

La GE IS200TBCIH1BCE, también catalogada como la tarjeta de terminales de entrada de contacto IS200TBCIH1BCE, sirve como el módulo TBCI principal utilizado para ejecutar la terminación de señal de contacto seco de 24 puntos y el enrutamiento de entrada aislado por grupo a través de las plataformas Mark VI Speedtronic.

Especificaciones de hardware

Redes deterministas Profinet / EtherNet/IP

Como parte de la arquitectura de control Mark VI de GE, el IS200TBCIH1BCE se alinea con los ciclos de adquisición de E/S deterministas regidos por la ventana de programación del controlador. Las entradas de contacto aisladas por grupo de la placa mantienen un retardo de propagación estable a través de las rutas simplex y TMR cuando se combinan con procesadores VCCC/VCRC. La compatibilidad con la actualización del firmware reside completamente en el procesador de E/S; la placa TBCI no contiene lógica programable. La escalabilidad de la densidad de E/S se logra mediante un diseño de hardware fijo, que incluye conjuntos MOV, bancos de resistencias y condensadores dispuestos para la supresión de sobretensiones y la reducción de ruido de alta frecuencia.

Preguntas frecuentes

P: ¿El IS200TBCIH1BCE admite el reemplazo en caliente? R: No. La placa debe reemplazarse solo con la energía del gabinete aislada para evitar transiciones de estado de contacto indefinidas.

P: ¿Hay puentes o hardware configurable en la placa? R: No. La placa tiene una configuración completamente fija y depende del voltaje de excitación ascendente y de los umbrales del procesador.

P: ¿Cuántos terminales hay disponibles para el cableado? R: Dos bloques de terminales tipo barrera proporcionan 48 terminales que admiten 24 canales de entrada de contacto.

Pautas de instalación en campo

• Mantenga la polaridad y la disciplina de cableado adecuadas en las 24 entradas de contacto.
• Conecte las pantallas a tierra del chasis para minimizar las sobretensiones y las interferencias de alta frecuencia.
• Asegúrese de que los bloques de terminales tipo barrera estén completamente asentados antes de energizar el sistema.
• Mantenga el cableado de contacto aislado de los conductores de alta energía para reducir el ruido inducido.
• Verifique el asiento correcto de todos los conectores de borde de la placa para mantener una comunicación estable del procesador.
• Siga los manuales de instalación de GE para los valores de par, la conexión a tierra y los requisitos de diseño del gabinete.