Procesador CompactLogix Allen-Bradley 1768-L45

El Allen-Bradley 1768-L45, también catalogado como el procesador 1768-L45, funciona como un componente de hardware dedicado para la ejecución de lógica programable y la orquestación de E/S dentro de los sistemas de control CompactLogix.

Especificaciones de Hardware

Redes deterministas EtherNet/IP y escalado de densidad de E/S

• Escalado de densidad de E/S: El soporte directo del bus de la placa base maneja hasta 4 módulos de E/S 1768 locales de alta velocidad directamente conectados al banco de la CPU, con capacidad de expansión del sistema que admite hasta 30 módulos de E/S 1769 locales y remotos en 3 bancos de E/S.
• Redes deterministas EtherNet/IP: Se interconecta con los módulos de comunicación 1768 para enrutar paquetes de datos de control programados ControlNet y EtherNet/IP de alta velocidad entre bancos de E/S locales y racks remotos.
• Compatibilidad con flash de firmware: Las actualizaciones de revisión de firmware y las rutinas de ejecución del sistema se gestionan directamente a través del software Studio 5000 / RSLogix 5000 a través de interfaces de placa base o puerto de comunicación.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuál es la capacidad máxima de expansión de módulos locales directamente conectados al procesador 1768-L45?

R: El procesador 1768-L45 admite hasta 4 módulos de E/S de la serie 1768 locales directamente en el banco de bus de la CPU 1768, además de admitir hasta 30 módulos de E/S de la serie 1769 en 3 bancos.

P: ¿Cuáles son los requisitos de la fuente de alimentación de la placa base para la CPU 1768-L45?

R: La unidad requiere 2 A a 24 VCC de la fuente de alimentación de la placa base, lo que da como resultado un consumo total de energía del módulo de 48 W y una disipación de energía térmica de 8,3 W.

P: ¿Qué hardware de montaje y especificaciones de par se requieren para la instalación?

R: El montaje en panel requiere tornillos de máquina #8 o M4 apretados con un par de 1,16 Nm.

Pautas de instalación en campo

• Montaje en panel: Fije el procesador a una placa posterior de gabinete metálico con conexión a tierra utilizando tornillos #8 o M4 apretados con precisión a 1,16 Nm para mantener la estabilidad física bajo vibración.
• Expansión de bus y cables de expansión: Al expandir a través de múltiples bancos de E/S, asegúrese de que los cables de expansión 1769 estén firmemente asentados y de que las fuentes de alimentación de los bancos tengan el tamaño adecuado para cubrir los requisitos de corriente total de la placa posterior.
• Puesta a tierra y cableado del blindaje: Conecte los puertos de comunicación utilizando cables blindados con clasificación de Categoría 2. Fije los blindajes de los cables al bus de tierra del gabinete para minimizar el acoplamiento de ruido de modo común.
• Holgura térmica: Mantenga las holguras mínimas superiores, inferiores y laterales del gabinete para facilitar la refrigeración por convección natural y limitar la temperatura ambiente de funcionamiento a menos de 60 °C.