ABB DSRC 112 52820083-GD Unidad de ventilación de refrigeración para armarios industriales

Descripción del producto

La unidad de ventilación para gabinetes DSRC 112 (52820083-GD) es una unidad de ventilación robusta y montable en rack fabricada por ABB para proporcionar una regulación térmica activa de aire forzado dentro de los gabinetes de control Advant Master DCS y MasterPiece. Operando con una arquitectura eléctrica estándar de 24V DC, este conjunto de ventilación es vital para extraer cargas térmicas concentradas generadas por racks de procesamiento de alta densidad, protegiendo los procesadores centrales sensibles y las tarjetas de E/S de la degradación inducida por el calor.

Especificaciones técnicas

• Fabricante: ABB

• Línea de producto / Sistema: Gabinetes Advant Master DCS / MasterPiece

• Identificación del modelo: DSRC 112 (Compatible con perfiles de ingeniería DSRC 113)

• Número de pieza de ABB / ID de producto: 52820083-GD

• Clasificación del dispositivo: Unidad Central / Conjunto de Bandeja de Enfriamiento por Aire Forzado

• Voltaje de entrada de funcionamiento: 24 V CC nominal

• Desglose de componentes internos:

• 1 chasis de bastidor base (DSRC 001 / N.º de pieza 52820090-A)

• 3 ventiladores de refrigeración de alta velocidad (N.º de pieza 6480096-9)

• 1 fusible de protección de circuito dedicado (N.º de pieza 56722011-17)

• 1 filtro de aire opcional (N.º de pieza 3BSC930057R1 - se vende por separado)

• Código del Sistema Armonizado (código HS): 841459 (ventiladores mecánicos y campanas de ventilación)

• Designación arancelaria aduanera: 84145915

• Categoría de eliminación RAEE: 5. Equipo pequeño (sin dimensión externa superior a 50 cm)

• Baterías de respaldo a bordo: 0

• Cumplimiento de las normas ambientales: De acuerdo con la Directiva de la UE 2011/65/UE (compatible con RoHS)

• Peso neto del producto: 2,80 Kg

• Dimensiones del producto (An. x Al. x Pr.): 189 mm x 9 mm x 432 mm

Escenarios de aplicación industrial

La bandeja de refrigeración DSRC 112 (52820083-GD) se instala directamente dentro de los paneles sellados del mainframe, cubículos de terminación y racks de expansión del sistema que albergan procesadores activos o módulos de interfaz de campo de alta densidad. Debido a que las industrias de proceso, como las plantas químicas, las estaciones de distribución de agua y las fábricas de pulpa, funcionan sin parar, las temperaturas internas del gabinete pueden aumentar rápidamente. Este módulo impulsa el desplazamiento continuo del aire a través de las jaulas internas de las tarjetas, evitando puntos calientes localizados que interrumpen los algoritmos de procesamiento, aceleran el envejecimiento electrónico o causan paradas de emergencia no deseadas.