تم تصميم GE 10BT MIC (جهاز اختبار الصلابة المحمول 10BT MIC) لقياس مقاومة التلامس بالموجات فوق الصوتية واختبار صلابة المواد في أطر مراقبة الجودة الصناعية، ويوفر أداءً ماديًا/كهربائيًا مباشرًا.
توضيح اللاحقة ومصفوفة النموذج
لاحقة النموذج
بنية الوظيفة الأساسية
التطبيق المعماري
10BT MIC
اختبار صلابة UCI القياسي
فحص المواد الميداني المحمول
10BT MIC DL
إصدار مسجل البيانات مع ذاكرة داخلية
الفحص الميداني مع تخزين البيانات
المواصفات الفنية
المعلمة
المواصفات
النموذج
10BT MIC
العلامة التجارية
GE
الأصل
الولايات المتحدة الأمريكية
الوزن
0.45 كجم
الأبعاد
160.0 ملم × 80.0 ملم × 30.0 ملم
درجة حرارة التشغيل
-40 درجة مئوية إلى +70 درجة مئوية
استهلاك الطاقة
1.5 واط اسمي
طريقة القياس
مقاومة التلامس بالموجات فوق الصوتية (UCI)
مقاييس الصلابة
فيكرز (HV)، روكويل (HR)، برينل (HB)
الشاشة
شاشة LCD رقمية
شبكات Profinet / EtherNet/IP الحتمية وتوافق تحديث البرامج الثابتة
يتضمن جهاز 10BT MIC دوائر معالجة داخلية مستقرة لتقييم تحولات التردد من مجسات UCI، وتحويل تذبذبات قضيب الرنين إلى قيم صلابة مباشرة عبر مقاييس متعددة. ويحافظ على تكرارية قياس عالية من خلال تكييف الإشارة الدقيق وتتبع مقاومة المجس في الوقت الفعلي. علاوة على ذلك، يسمح توافق تحديث البرامج الثابتة الداخلية لمراكز الخدمة المعتمدة بتحديث خوارزميات المعايرة ومنطق الجهاز دون الحاجة إلى تعديلات مادية على الأجهزة.
الأسئلة المتكررة
س: ما هي طريقة القياس التي يستخدمها 10BT MIC لتحديد صلابة المواد؟
ج: يستخدم الجهاز طريقة مقاومة التلامس بالموجات فوق الصوتية (UCI)، حيث يقيس تحول التردد لقضيب رنين مزود برأس ألماس فيكرز عند الضغط عليه في المادة المراد اختبارها بحمل محدد.
س: هل يتضمن نموذج 10BT MIC القياسي إمكانيات تخزين بيانات داخلية؟
ج: يركز نموذج 10BT MIC الأساسي على القراءات في الوقت الفعلي، بينما يتضمن إصدار DL ذاكرة داخلية لتخزين البيانات وتنزيل نتائج الفحص.
إرشادات التركيب الميداني
تأكد من أن سطح الاختبار نظيف وناعم وخالٍ من الترسبات أو الطلاء أو الشحوم الثقيلة قبل تطبيق مجس UCI للحصول على قيم صلابة دقيقة. أمسك المجس عموديًا على قطعة الاختبار وقم بتطبيق قوة ثابتة ومستمرة لأسفل حتى يسجل آلية الزناد الداخلية القياس. احمِ الجهاز من الرطوبة الشديدة والصدمات الميكانيكية الشديدة أثناء النقل الميداني للحفاظ على سلامة المكونات الإلكترونية الداخلية وتجميع المجس.
