{"product_id":"general-electric-is210macch2aeg-pcb-board","title":"General Electric IS210MACCH2AEG PCB Board","description":"\u003ch2\u003e\u003cspan\u003eOverview\u003c\/span\u003e\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eThe General Electric \u003cstrong\u003eIS210MACCH2AEG\u003c\/strong\u003e PCB Board supports Mark VIe turbine and industrial control systems with high‑speed Ethernet communication and stable thermal performance. This board delivers reliable data transmission across demanding automation networks through advanced chipset technology and rugged construction.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003cspan\u003eFunctional \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eDesign\u003c\/span\u003e\n\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eThe GE \u003cstrong\u003eIS210MACCH2AEG\u003c\/strong\u003e uses the Intel 82576 Ethernet controller to support 10\/100\/1000BASE‑TX communication with 98% conversion efficiency and ±0.1% control accuracy. Its aluminum‑alloy structure improves heat dissipation and maintains stable operation from −40 °C to +70 °C. The board supports jumbo frames and hardware‑based checksumming, reducing CPU load and improving network throughput in high‑bandwidth environments.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eOperating on 12 VDC at 1.5 A, the \u003cstrong\u003eIS210MACCH2AEG\u003c\/strong\u003e balances power efficiency with high‑speed data handling. Multi‑OS compatibility enables integration into diverse industrial networks, including turbine control systems, automation platforms, and data‑center infrastructures. The board’s low‑latency architecture minimizes packet loss, making it suitable for real‑time monitoring and mission‑critical communication.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003cspan\u003eTechnical \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eSpecifications\u003c\/span\u003e\n\u003c\/h2\u003e\n\u003ch3\u003e\n\u003cspan\u003eKey \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eParameters\u003c\/span\u003e\n\u003c\/h3\u003e\n\u003cdiv\u003e\n\u003cdiv\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cspan\u003eParameter\u003c\/span\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cspan\u003eValue\u003c\/span\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eModel \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eNumber\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003e\u003cspan\u003eIS210MACCH2AEG\u003c\/span\u003e\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eProduct \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eType\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003ePCB \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eBoard\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eSeries\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMark VIe\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eManufacturer\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eGE\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eSystem\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eDCS\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eWeight\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0.52 kg\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eDimensions\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003e26 cm \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e× \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e15.2 cm \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e× \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e3 cm\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eOrigin\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eUSA\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eCondition\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eBrand \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eNew\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eHS \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eCode\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e8537101190\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMOQ\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e1\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eLead \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eTime\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eIn \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eStock\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eCommunication\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003e10\/100\/1000BASE‑TX \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eEthernet\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eChipset\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eIntel \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e82576\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eEfficiency\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003e98% \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003econversion\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eAccuracy\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003e±0.1% \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003econtrol\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eOperating \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eTemperature\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003e−40 °C \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eto \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e+70 °C\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003ePower \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eInput\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003e12 VDC, \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e1.5 A\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eFeatures\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eJumbo \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eframes, \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003ehardware \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003echecksumming\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eHousing\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\n\u003cspan\u003eAluminum‑alloy \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003estructure\u003c\/span\u003e\n\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/div\u003e\n\u003cdiv\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\n\u003c\/div\u003e\n\u003ch3\u003e\n\u003cspan\u003eAdditional \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eTechnical \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eNotes\u003c\/span\u003e\n\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eThe \u003cstrong\u003eIS210MACCH2AEG\u003c\/strong\u003e supports high‑speed data transfer for turbine and automation networks.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eHardware‑based checksumming reduces CPU overhead during heavy traffic.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eThe rugged aluminum housing improves thermal stability in harsh environments.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eMulti‑OS compatibility enables flexible deployment across industrial systems.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003cspan\u003eApplications \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eand \u003c\/span\u003e\u003cspan\u003eCompatibility\u003c\/span\u003e\n\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan\u003eThe General Electric \u003cstrong\u003eIS210MACCH2AEG\u003c\/strong\u003e supports gas turbines, steam turbines, automation systems, and telecom networks that require low‑latency, high‑throughput Ethernet communication. It integrates with Mark VIe control architectures and suits mission‑critical environments that demand stable, high‑speed data exchange.\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":45445167218878,"sku":"IS210MACCH2AEG","price":650.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0725\/1145\/5422\/files\/general-electric-is210macch2aeg-pcb-board-stof4knkkf5.png?v=1759044629","url":"https:\/\/www.autooiltech.com\/products\/general-electric-is210macch2aeg-pcb-board","provider":"AutoOilTech Limited","version":"1.0","type":"link"}