{"product_id":"is210bppch1ad-ge-i-o-pack-processor-board","title":"IS210BPPCH1AD | GE | لوحة معالج حزمة الإدخال\/الإخراج","description":"\u003ch3 data-path-to-node=\"1\"\u003eالوصف\u003c\/h3\u003e\n\u003cp data-path-to-node=\"2\"\u003eتُستخدم \u003cb data-path-to-node=\"2\" data-index-in-node=\"4\"\u003eلوحة معالج حزمة الإدخال\/الإخراج GE IS210BPPCH1AD\u003c\/b\u003e كلوحة معالج أساسية لحزمة الإدخال\/الإخراج IS210BPPC، وتُستخدم لتنفيذ مهام الحساب والتواصل المركزية ضمن منصات نظام التحكم General Electric Mark VIe. تعمل الأجهزة كمحرك معالجة أساسي مدمج داخل حزم الإدخال\/الإخراج الموزعة، حيث تنفذ روتينات نظام التشغيل في الوقت الفعلي، وتقوم بتحويل البيانات الميدانية المحلية إلى رقمية، وتدير إطارات الشبكة المحددة عبر اللوحة الخلفية لنظام التحكم.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3 data-path-to-node=\"3\"\u003eمواصفات الأجهزة\u003c\/h3\u003e\n\u003cul data-path-to-node=\"4\"\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,0,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,0,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eالنموذج\u003c\/b\u003e: IS210BPPCH1AD\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,1,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,1,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eالعلامة التجارية\u003c\/b\u003e: General Electric\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,2,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,2,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eالمنشأ\u003c\/b\u003e: الولايات المتحدة\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,3,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,3,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eالوزن\u003c\/b\u003e: 1.1 كجم\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,4,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,4,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eالأبعاد\u003c\/b\u003e: ملف تخطيط داخلي قياسي لأغطية حزمة الإدخال\/الإخراج Mark VIe\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,5,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,5,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eدرجة حرارة التشغيل\u003c\/b\u003e: -30 إلى 65 درجة مئوية\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,6,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,6,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eهندسة المعالج\u003c\/b\u003e: معالج دقيق صناعي مدمج عالي السرعة\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\u003c!--nl--\"\u003e\u003cp data-path-to-node=\"4,7,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,7,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eواجهات الشبكة\u003c\/b\u003e: مسارات منفذ إيثرنت مدمجة عبر حامل حزمة الإدخال\/الإخراج\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,8,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,8,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eتوصيل البرامج الثابتة\u003c\/b\u003e: بنية ذاكرة فلاش\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"4,9,0\"\u003e\u003cb data-path-to-node=\"4,9,0\" data-index-in-node=\"0\"\u003eسلسلة النظام\u003c\/b\u003e: نظام التحكم Mark VIe\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3 data-path-to-node=\"5\"\u003eتوسيع كثافة الإدخال\/الإخراج والشبكات الحتمية\u003c\/h3\u003e\n\u003cp data-path-to-node=\"6\"\u003eصُممت لوحة المعالج هذه للتحكم في توسيع كثافة الإدخال\/الإخراج المحلية من خلال تنسيق الحصول على البيانات عالية التردد من لوحات الطرفية التناظرية أو الرقمية أو المتخصصة المتصلة. يوجه الوحدة المتغيرات الرقمية عبر معلمات شبكات Profinet \/ EtherNet\/IP الحتمية، باستخدام سرعات اتصال الحافلة الخلفية عالية السرعة للحفاظ على التزامن مع وحدة التحكم الرئيسية وضمان التوافق المطلق للبرامج الثابتة أثناء تحديثات النظام عبر الإنترنت أو في وضع عدم الاتصال.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3 data-path-to-node=\"7\"\u003eالأسئلة الشائعة\u003c\/h3\u003e\n\u003cp data-path-to-node=\"8\"\u003eس: هل يمكن تحديث البرامج الثابتة على لوحة المعالج هذه بينما تكون حزمة الإدخال\/الإخراج المرتبطة متصلة؟ ج: لا. تتطلب تحديثات توافق البرامج الثابتة وضع حزمة الإدخال\/الإخراج المحددة في وضع التكوين، مما يعلق المعالجة النشطة. بالنسبة للمسارات الزائدة، يجب إجراء التحديثات بالتسلسل على حزم منفصلة للحفاظ على التحكم المستمر في العملية.\u003c\/p\u003e\n\u003cp data-path-to-node=\"9\"\u003eس: كيف تتفاعل هذه اللوحة مع إلكترونيات اللوحة الطرفية الأساسية؟ ج: يتم تركيب IS210BPPCH1AD مباشرة داخل مجموعة حزمة الإدخال\/الإخراج، باستخدام موصلات التوصيل الداخلية عالية الكثافة لإنشاء اتصال حافلة متوازية منخفضة الكمون مع لوحات الاستحواذ وطبقة توزيع الكتلة الطرفية المادية.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3 data-path-to-node=\"11\"\u003eإرشادات التثبيت الميداني\u003c\/h3\u003e\n\u003cul data-path-to-node=\"12\"\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"12,0,0\"\u003eأدخل لوحة المعالج في مسارها المخصص داخل غلاف حزمة الإدخال\/الإخراج غير الموصول بالطاقة، مع التأكد من محاذاة موصلات الحافة تمامًا مع الوعاءات المتوافقة قبل تطبيق قوة الإدخال.\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"12,1,0\"\u003eشد جميع براغي التثبيت الداخلية إلى 0.4 نيوتن متر لمنع حدوث تحول موضعي في الأجهزة أو تدهور الاتصال الناتج عن اهتزازات منصة التوربينات أو غرفة الآلات المستمرة.\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cp data-path-to-node=\"12,2,0\"\u003eتأكد من بقاء درجة حرارة البيئة المحيطة داخل الغلاف ضمن النطاق -30 إلى 65 درجة مئوية، مع توفير مساحات تهوية كافية حول هيكل الحزمة لمنع اختناق المعالج الحراري الموضعي.\u003c\/p\u003e\n\n\n\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":45445149098174,"sku":"IS210BPPCH1AD","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0725\/1145\/5422\/files\/general-electric-is210bppbh2bkd-printed-circuit-board-51p3joftyzs.png?v=1759044543","url":"https:\/\/www.autooiltech.com\/ar\/products\/is210bppch1ad-ge-i-o-pack-processor-board","provider":"AutoOilTech Limited","version":"1.0","type":"link"}